12月9日安全股票配资门户，苏州汇川联合动力系统股份有限公司（简称：联合动力）与英诺赛科共同宣布，双方共同研发的新一代6.6kW氮化镓（GaN）车载充电系统（OBC）已成功在长安汽车量产车型上装车应用。
图片来源：英诺赛科
该系统采用#英诺赛科 650V高压氮化镓功率器件，创新整合车载充电器（OBC）与车载直流变换器（DC-DC）功能，形成二合一电源产品，核心性能指标达到行业领先水平：整机功率密度提升30%至4.8kW/L，综合效率较传统硅基方案高出2%，整机重量降低20%，不仅解决了新能源汽车“轻量化、高效率”的核心诉求，还通过优化设计为整车节省了车内空间，提升了集成设计灵活性。
作为国内新能源汽车动力系统独立供应商领军企业，联合动力聚焦电驱与电源系统研发，拥有丰富的车载部件集成经验和整车适配能力；英诺赛科则是全球氮化镓工艺创新和功率器件制造的领导者，GaN工艺节点电压范围覆盖15V至1200V。
展开剩余76%联合动力作为长安汽车的核心零部件供应商，此前已在电驱系统、传统硅基电源产品等领域建立长期合作关系。此次氮化镓OBC装车，是在原有合作基础上的技术升级延伸——长安汽车提供量产车型的应用场景、整车参数及验证资源，联合动力则结合英诺赛科的器件优势，定制化开发适配长安车型的电源系统。
01、氮化镓OBC为何成为车企下一代核心选择
车载充电机（On-Board Charger，简称OBC）是新能源汽车（纯电、插混）三电系统的核心组成部分，属于车辆的 “内置大功率智能充电核心”，是连接电网与车载动力电池的关键枢纽。
OBC的功率决定了车辆通过交流充电桩（如家用或公共慢充桩）充电的效率。例如，6.6kW OBC在220V电压下可实现约30A的电流输入，而11kW OBC则能提供更高的充电速度（需配套更高电压或电流的充电桩）。注：国内车企几乎清一色地把OBC限制在6.6kW（因此没有必要购买11kW交流充电桩）了。
OBC的核心功能围绕 “安全、高效充电” 展开，主要包括将电网交流电转换为电池可用的直流电；与BMS（电池管理系统）协同工作，确保充电安全；支持多种充电协议（如GB/T、IEC 62196等）。
OBC在电动汽车（EV）的发展中起着至关重要的作用，其性能将影响充电时间和电池寿命。车载充电机（OBC）需要在效率、可靠性、紧凑性和成本效益之间取得平衡。将氮化镓（GaN）技术集成到车载充电机设计中，将能实现更小的体积、更高的效率和更大的功率密度。
效率更高：氮化镓开关速度极快，几乎无反向恢复损耗，适合高频工作场景，使得车载充电系统的转换效率大幅提升，不仅能缩短充电时间，还能减少行驶中的能源消耗，间接提升整车续航里程。
体积更小：氮化镓的高频特性可大幅缩小相关元件体积，结合集成化设计能进一步精简系统结构，让电源产品更小巧轻便，既节省车内空间，又契合新能源汽车“轻量化”的发展趋势。
可靠性更强：经车规级认证的氮化镓器件，可适应宽温度范围工作，抗震动、抗电磁干扰能力满足汽车行业最高标准，经过长期可靠性测试，在各类严苛条件下仍能保持稳定性能，解决了早期半导体材料“实验室性能优异、装车可靠性不足”的痛点。
成本更具潜力：随着相关企业规模化量产推进，器件良率持续提升，单位成本正快速下降，未来有望与中高端硅基方案持平，成为车企兼顾性能与成本的最优解。
02、行业密集跟进，氮化镓OBC量产加速落地
除上述事件外，随着氮化镓技术在效率、体积、可靠性等方面的优势持续凸显，越来越多车企与Tier1厂商加速布局，推动氮化镓OBC从技术验证走向规模化量产。
2024年10月，长安汽车正式发布了全球首个基于氮化镓（GaN）的商用车载充电器技术平台，并将该平台应用于当时即将量产的长安启源 E07车型。平台采用纳微半导体（Navitas）提供的GaN功率IC（GaNSafe系列），实现了行业领先的96%以上充电效率和约6 kW/L的体积功率密度，标志着长安汽车在新能源汽车电源系统上实现了氮化镓技术的首次量产装车。
2025年初，阳光电动力推出6.6kW氮化镓二合一OBC方案，其采用氮化镓器件与创新单级拓扑架构，取代传统两级式拓扑，仅需一次隔离变换即可实现交直流双向功率控制。该方案额定输出功率6.6kW，全电压充电效率达96.2%，峰值效率超98%，功率密度更是达到6.1kW/L，较传统方案重量减轻25%以上，同时通过去除母线电解电容提升了使用寿命，可直接适配新能源车型的车载电源需求，属于成熟的可落地装车类氮化镓OBC产品。
2025年8月，欣锐科技发布车载电源9代平台“锐虎”，该平台实现全行业首次基于双向氮化镓器件的单级矩阵变换器拓扑量产技术。此平台方案是与某头部主机厂联合攻关研发且经多次测试验证，具备多重安全架构与超紧凑设计，适配全行业车型，兼容独立与大集成产品形态。欣锐科技此前已为比亚迪、小鹏、理想等100多家主机厂供应车载电源产品。
（文/集邦化合物半导体 金水 整理）
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